金屬化半孔PCB相對PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少。金屬化半孔容易在銑邊時容易將孔內(nèi)沉銅拉出，因此報廢率非常高。

　　PCB半孔板制作流程：

　　傳統(tǒng)的金屬化半孔板PCB制作工藝：

　　鉆孔—化學(xué)銅—全板銅—圖像轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一退膜一蝕刻一阻焊一表面涂覆一半孔(與外形同時成型)。

　　這種金屬化半孔是在圓孔成型后將圓孔切半而成，很容易出現(xiàn)半孔銅絲殘留和銅皮翹起的現(xiàn)象，影響半孔功能，從而導(dǎo)致產(chǎn)品性能及良率下降。為了克服上述缺陷，應(yīng)按下述金屬化半孔板PCB工藝流程步驟進行：

　　1、加工半邊孔走雙V字型走刀。

　　2、二鉆在破孔邊增加導(dǎo)引孔，提前去掉銅皮，減少毛刺，鉆改用槽刀生產(chǎn)，優(yōu)化轉(zhuǎn)速落速。

　　3、沉銅對基板進行電鍍，使板邊圓孔的孔壁上電鍍一層銅。

　　4、外層線路制作對基板依次進行壓膜、曝光、顯影后，再對基板進行二次鍍銅并 鍍錫，使板邊圓孔的孔壁上的銅層加厚并且使銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋;

　　5、半孔成型將板邊圓孔切半形成半孔;

　　6、去膜將步驟，壓膜過程中所壓的抗電鍍膜去除;

　　7、蝕刻對基板進行蝕刻，將去膜后基板外層裸露的銅蝕刻去除;

　　8、剝錫對基板進行剝錫，使得半孔孔壁上的錫得以去除，半孔孔壁上的銅層顯露于外。

　　9、成型后，使用紅膠帶將單元板粘在一起，過堿性蝕刻線去除毛刺

　　10、在對基板進行二次鍍銅并鍍錫后將板邊圓孔切半形成半孔，由于孔壁的銅層外覆蓋有錫層，而且孔壁的銅層與基板外層的銅完整連接，牽扯結(jié)合力大，切割時可以有效避免孔壁上的銅層被拉脫或銅翹起等現(xiàn)象;

　　11、半孔成型完成后再去膜，然后進行蝕刻，不會發(fā)生銅面氧化，有效避免殘銅甚至短路現(xiàn)象的發(fā)生,提高了金屬化半孔板PCB電路板的良率。

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