隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展,印制線(xiàn)路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展,集成度也越來(lái)越高，需求量也越來(lái)越大，工廠也比較多，良莠不齊，價(jià)格也盡不相同，那么廣州小型高精密雙面pcb線(xiàn)路板生產(chǎn)定制如何呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb加工能力

　　圖形線(xiàn)路

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線(xiàn)路銅箔的厚度。

　　成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線(xiàn)路中兩塊銅皮的連接線(xiàn)寬。

　　走線(xiàn)與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線(xiàn)路層走線(xiàn)距板子外形線(xiàn)的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線(xiàn)距V割中心線(xiàn)距離不能小于0.35mm，特殊焊盤(pán)要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤(pán)側(cè)方露銅。

　　有效線(xiàn)路橋 4mil 指的是線(xiàn)路中兩塊銅皮的連接線(xiàn)寬。

　　鉆孔

　　半孔工藝半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝，孔徑不得小于0.5mm。

　　孔徑(機(jī)器鉆) 0.2mm 機(jī)械鉆孔孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm。

　　槽孔孔徑(機(jī)器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm。

　　孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm。

　　pcb定制優(yōu)勢(shì)

　　交期穩(wěn)定

　　全程ERP訂單管理生產(chǎn)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)各項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)節(jié)、全線(xiàn)清晰管控、同時(shí)全程對(duì)PCB板進(jìn)行專(zhuān)用儀器測(cè)試，且擁有多條生產(chǎn)線(xiàn)有效保障交期準(zhǔn)時(shí)準(zhǔn)點(diǎn)交付。

　　服務(wù)貼心

　　30分鐘內(nèi)快捷報(bào)價(jià)，1小時(shí)快速響應(yīng)客戶(hù)需求，在線(xiàn)客服全天24小時(shí)服務(wù)，處理緊急情況更及時(shí)開(kāi)展主動(dòng)式的客戶(hù)回訪與服務(wù)，讓您享受更貼心的售后服務(wù)。

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