導通孔(VIA)，電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔，下面大連pcb廠小編來詳細的說一說。

　　印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔(via)來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。

　　pcb設計導通孔常見的三種方式

　　1、盲孔：BlindViaHole(BVH)

　　將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為盲孔。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生盲孔制程。

　　這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

　　2、埋孔：BuriedViaHole(BVH)

　　指的是PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔。

　　先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的通孔及盲孔更費工夫，所以價格也最高。這個制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。

　　3、通孔：PlatingThroughHole，簡稱PTH

　　這是最常見的也是最簡單的一種導通孔，只要把PCB拿起來對著燈光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以，因此費用也就相對較低。通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

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