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pcb打樣選擇哪種表面處理方式比較好?有哪些優(yōu)缺點?

  • 發(fā)表時間:2021-12-25 11:38:42
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
  • 人氣:
  • 本文有1644個文字,預計閱讀時間5分鐘

  目前國內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有:噴錫(HASL,hot air solder leveling 熱風平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金(ENIG)、電鍍金等等,當然,特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝,下面小編來詳細的說一說。

  表面處理方式知識

  因為銅在空氣中很容易氧化,銅的氧化層對焊接有很大的影響,很容易形成假焊、虛焊,嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接,正因如此,PCB在生產(chǎn)制造時,會有一道工序,在焊盤表面涂(鍍)覆上一層物質(zhì),保護焊盤不被氧化。
pcb打樣選擇哪種表面處理方式好

  對比不同的PCB表面處理工藝,他們的成本不同,當然所用的場合也不同,只選對的不選貴的,目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝,所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇,當然每一種工藝都各有千秋,存在的既是合理的,關鍵是我們要認識他們用好他們。不存在哪種工藝一定好和不好,看產(chǎn)品,比如有按鍵,邦定之類的,要選擇沉金或者電金,噴錫就達不到要求。

  不同的表面處理有哪些優(yōu)缺點

  裸銅板

  優(yōu)點:成本低、表面平整,焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

  缺點:容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時內(nèi)用完,因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板,因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點,必須加印錫膏以防止氧化,否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。
pcb打樣表面處理有哪些優(yōu)缺點

  噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling,熱風平整)

  噴錫板

  優(yōu)點:價格較低,焊接性能佳。

  缺點:不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件,因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

  使用于雙面SMT工藝時,因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點,造成表面更不平整進而影響焊接問題。

  噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導地位。二十世紀八十年代,超過四分之三的PCB使用噴錫工藝,但過去十年以來業(yè)界一直都在減少噴錫工藝的使用,估計目前約有25%-40%的PCB使用噴錫工藝。

  噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險,因而從未是令人喜愛的工藝,但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言,卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中,噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝;故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術的進步,業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝,但實際應用較少。

  目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢,噴錫工藝使用受到進一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛噴錫,但這可將涉及到設備的兼容性問題。

  OSP(Organic Soldering Preservative,防氧化)

  雙面OSP板

  優(yōu)點:具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點,過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。

  缺點:容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。

  OSP為絕緣層,所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

  估計目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝,該比例一直在上升(很可能OSP工藝現(xiàn)在已超過噴錫而居于第一位)。OSP工藝可以用在低技術含量的PCB,也可以用在高技術含量的PCB上,如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面,OSP應用也較多。

  PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定,OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

  沉金(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)

  PCB沉金板

  優(yōu)點:不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)??梢灾貜投啻芜^回流焊也不太會降低其可焊性??梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

  缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。

  以上就是小編介紹的關于pcb打樣選擇哪種表面處理方式比較好和表面處理有哪些優(yōu)缺點,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話,我們會有專業(yè)的人員為您解答。

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