隨著電子產(chǎn)品飛快的發(fā)展，品種也越來(lái)越多，pcb的工藝要求也多了起來(lái)，那么我們常見(jiàn)的表面工藝有哪些呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　雙面板常見(jiàn)的表面工藝

　　1、裸銅板

　　優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下)。

　　缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無(wú)法使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。

　　2、噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)平整)

　　優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

　　缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

　　3、OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理。打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。 OSP為絕緣層，所以測(cè)試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。

　　4、沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線(xiàn)的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

　　5、沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個(gè)好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應(yīng)該選擇沉銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車(chē)、電腦外設(shè)方面沉銀應(yīng)用得很多，在高速信號(hào)設(shè)計(jì)方面沉銀也有所應(yīng)用。

　　由于沉銀具有其它表面處理所無(wú)法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號(hào)中。EMS推薦使用沉銀工藝是因?yàn)樗子诮M裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點(diǎn)空洞等缺陷使得其增長(zhǎng)緩慢(但沒(méi)有下降)。估計(jì)目前大約有10%-15%的PCB使用沉銀工藝。

　　6、沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。沉錫在焊接處沒(méi)有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲(chǔ)存期之外錫將失去可焊性，因而沉錫需要較好的儲(chǔ)存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。估計(jì)目前大約有5%-10%的PCB使用沉錫工藝。

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