TDR測試目前主要使用于PCB(印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。

　　影響TDR測試精度有很多的原因，主要有反射、校準、讀數(shù)選擇等，反射會導致較短的PCB信號線測試值出現(xiàn)嚴重偏差，特別是在使用TIP(探針)去測試的情況下更為明顯，因為TIP和信號線接觸點會導致很大的阻抗不連續(xù)，導致反射發(fā)生，并導致附近三、四英寸左右范圍的PCB信號線的阻抗曲線起伏。

　　比如單端信號線，差分信號線，連接器等。這種測試有一個要求，就是和實際應用的條件相結(jié)合，比如實際該信號線的信號上升沿在300ps左右，那么TDR的輸出脈沖信號的上升沿也要相應設(shè)置在300ps附近，而不使用30ps左右的上升沿，否則測試結(jié)果可能和實際應用有比較大的差別。

　　用TDR測試PCB板的阻抗匹配

　　1、 阻抗測試的行業(yè)標準

　　阻抗并不是想象中穩(wěn)定的直線，而是波瀾起伏。在前端和后端會受到探頭或者開路的影響，中間由于生產(chǎn)制程的關(guān)系，也會有波動。

　　那么，我們怎么判斷測試結(jié)果呢?怎么確定生產(chǎn)出來的PCB阻抗是否滿足要求呢?首先來看看IPC規(guī)范，IPC2557A建議的測量區(qū)間是DUT的30%~70%區(qū)間。

　　再來看看Intel以及現(xiàn)在主流板廠的測試習慣，為了避開Launch區(qū)域以及反射區(qū)域的影響，測試區(qū)間建議是DUT的50%到70%區(qū)域。

　　用TDR來測試線路阻抗，我們首先要了解測試區(qū)間的要求，才能準確理解測量得到的結(jié)果。

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