產(chǎn)品參數(shù)

　　多層pcb優(yōu)點

　　1.節(jié)省面積，裝配密度高。

　　2.減少整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設計，更大的布線空間。

　　4.滿足EMC和型號完整性性能要求。

　　多層pcb缺點

　　1.加工成本高(特殊生產(chǎn)設備)。

　　2.產(chǎn)品周期長。

　　3.設計工具很貴。

　　4.試驗方法要求高。

　　5.維修很困難。

　　細節(jié)介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據(jù)需要進行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　1、OSP工藝優(yōu)點：

　　(1)成本低;

　　(2)焊接強度高;

　　(3)可焊性好;

　　(4)表面平整;

　　(5)適合做表面處理;

　　(6)易于重工。

　　2、OSP工藝缺點：

　　(1)接觸電阻高，影響電測;

　　(2)不適合線焊;

　　(3)熱穩(wěn)定性差，一般經(jīng)過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護性;

　　(4)工藝時間短，要求首次焊接后24小時內必須完成后續(xù)的焊接;

　　(5)不耐腐蝕;

　　(6)印刷要求高，不能印錯，因為清洗會破壞OSP膜;

　　(7)波峰焊接孔的透錫性較差。