產(chǎn)品參數(shù)

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402超小型表貼，因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

　　3、 防氧化，保護(hù)底層的Ni和銅。

　　4、金耐磨，可靠性好。

　　5、金手指的話，主要是利用金的導(dǎo)電性能好。

　　工藝流程

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn) 

　　常見問題

　　問：電鍍鎳金有幾種分類的?

　　答：有兩種分類，分為鍍軟金和鍍硬金。

　　問：鍍軟金和硬金有什么不同嗎?

　　答：軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

　　問：鍍金板是全板鍍金嗎?

　　答：是的，是全板鍍金。

　　問：沉金好還是鍍金好?

　　答：這個要根據(jù)不同的產(chǎn)品來回答，有些產(chǎn)品沉金效果比較好，有些產(chǎn)品鍍金效果比較好，不能一概而論。