pcb設計的完不完美，對pcb板廠家，和對后續(xù)的參數調試，都會有不同影響，下面來詳細地的講一講。

　　1、大面積網格的間距太小 組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

　　2、大面積銅箔距外框的距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

　　3、外形邊框設計的不明確 有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

　　4、圖形設計不均勻 在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

　　5、異型孔太短 異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

　　設計的時候注意以上五點，會對pcb板廠家，有很大的幫助，減少很多困難。希望大家在設計的時候多考慮一些后工序的難易程度，以提高合格率。