隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜，功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大，而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。

　　pcb板生產(chǎn)時(shí)過(guò)孔大小有什么要求

　　PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過(guò)熱引發(fā)的問(wèn)題也越來(lái)越受到關(guān)注，熱仿真將成為電子PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中一個(gè)不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測(cè)試主要在產(chǎn)品關(guān)于PCB制板過(guò)孔大小選擇問(wèn)題通常是R外徑 - r內(nèi)徑 >=8mil(0.2mm)

　　一般建議外徑1MM，內(nèi)徑0.3-0.5MM， 比較密的線路，外徑做到0.6MM，內(nèi)徑做到0.4-0.2MM的樣子

　　大電流的都可以把外徑做大點(diǎn)，孔可以放小。但PCB廠家一般會(huì)建議用0.5MM內(nèi)徑，因?yàn)樗麄冇?.5的鉆嘴不容易斷。0.5MM以下的鉆嘴容易斷。

　　但是現(xiàn)在隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化，有很多電子產(chǎn)品為了縮小板子的尺寸，一直在壓縮設(shè)計(jì)的參數(shù)，導(dǎo)致沒(méi)有地方放置0.3mm的過(guò)孔，只能設(shè)計(jì)為0.15-0.25mm左右的孔，這樣的孔做起來(lái)難度就要大一些，如非必要，盡量不要設(shè)計(jì)這種大小的孔。

　　整體來(lái)說(shuō)過(guò)孔設(shè)計(jì)為直徑0.3mm,大多數(shù)工廠都能夠滿足生產(chǎn)要求，如果設(shè)置0.3mm以下，很多工廠由于生產(chǎn)設(shè)備的限制是無(wú)法生產(chǎn)的，就算有些工廠能生產(chǎn)，報(bào)廢也很大，相對(duì)的成本會(huì)增加。

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